▲高雄軟體園區第二園區基礎設施工程動土儀式。

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為擴大南部數位科技產業群聚之規模，經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫(簡稱高軟二期)，開發計畫已奉核定執行，加工處業已編列新臺幣9,800萬元預算，率先啟動園區公共工程辦理園區基礎設施工程動土祈福儀式，賴瑞隆委員、高雄市府長官皆到場共同祈福工程順利圓滿平安完成。

加工處處長楊伯耕表示，高軟二期係延續高軟一期重點產業，發展資訊軟體、數位內容及智慧應用等相關產業，並結合亞洲新灣區5G AIoT創新園區計畫及各部會資源，提供5G AIoT研發、測試、應用發展之場域，共同打造南臺灣重要科技產業聚落。

本基地目前為新光停車場部分用地，基礎設施工程將延續現況新光停車場進出口，於基地南側留設20公尺之L型路網，銜接至高雄軟體園區，並採人車分流規劃，留設人行道，以供搭乘公車、輕軌等大眾運輸系統進出園區之用。本工程由加工處委託高雄市政府工務局新建工程處辦理，主要工程內容為瀝青混凝土道路鋪設及施設排水系統、污水系統、寬頻管道、人行道、照明系統等，工期為320日曆天，預計於112年2月完工。

加工處進一步說明，後續園區開發將進行第一棟大樓興建計畫，不僅可強化既有產業聚落產業發展，更可新增產業用地，發揮群聚效應，帶動園區整體發展，並提高在地就業機會。相關投資資訊請至本處網站(網址https://www.epza.gov.tw)「高軟二期專區」，下載相關文件及表格。