▲高軟二期基地空照圖。

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為擴大南部數位科技產業群聚之規模，經濟部加工出口區管理處(簡稱加工處)已啟動高雄軟體園區第二園區開發計畫(簡稱高軟二期)，目前園區土地公告受理投資申請，15日舉辦首場線上招商說明會，共吸引50多家資通訊、5G AIoT相關業者及開發商等上線一同參與，其中不乏科技大廠、上市櫃資通訊業者及知名建商。

加工處表示，今年初總統蔡英文及行政院院長蘇貞昌南下視察高雄亞洲新灣區時，政策宣示未來中央各部會將於亞灣區投入百億元經費，共同打造亞灣區成為全國最大5G AIoT試驗場域，加工處肩負任務，就是開發高軟二期，提供產業落地、研發、測試場域。

高軟二期基地位於亞洲新灣區核心地帶，緊鄰高軟一期北側，東臨成功路，西臨高雄港，周邊有中鋼總部大樓、高雄展覽館、港埠旅運中心、流行音樂中心等重大公共建設，交通便捷、機能健全。土地使用分區為高雄多功能經貿園區第三種特定倉儲轉運專用區，面積約2.45公頃，使用強度建蔽率60%，容積率490%。園區分為A、B、C三大坵塊，土地只租不售，投資人可節省龐大購地成本。為活絡園區經濟，完善服務機能，興建之建築物3樓以下之樓層得經營科技產業園區法規容許設置之商業服務業。

線上說明會上，加工處除了簡報說明場域願景及招商內容，廠商亦提出投資人資格、土地只租不售、開發商租售比例、自行興建期程、承租土地坵塊等相關問題，加工處皆逐一回覆說明。歡迎從事數位內容、資訊軟體、智慧應用、電子電信研發等5G、AIoT應用、研發及測試知識密集型產業；或依公司法設立，營業項目具有辦公室、廠房、大型商用不動產之開發租售業務之公司或財團法人，踴躍提出申請。

受理投資申請時間至110年8月31日，請申請人把握申請時間。相關投資資訊請至本處網站(網址http://www.epza.gov.tw)「訊息公告」，下載相關文件及表格。